Описание
Бессвинцовая паяльная паста 138 °C низкая температура настроена для ремонта материнской платы высокого класса RELIFE RL-404
Откройте для себя великолепие инновационного товара "Lead-free solder paste 138°C low temperature customized for high-end motherboard repair RELIFE RL- 404" на Магнитрон.ру! Погрузитесь в мир передовых технологий и стильного дизайна. Покупайте с уверенностью, создавайте неповторимый опыт использования вместе с нами!
Похожие товары
Характеристики
- Particle Size
- 1-10μm
- Model Number
- for iphonex / For iphoneX BGA Reballing F
- Application
- For iphoneX Circuit Board P
- Application1
- Repair mainboard Location
- Application2
- For iphoneX Special solder paste
- type
- rl-404